전북대-카이스트-기업, 차세대 지능형 반도체 공동 개발 협약
작성일. 22-12-30 15:43
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(전주=연합뉴스) 최영수 기자 = 전북대학교는 배학열 전자공학부 교수팀, 인공지능 칩 생산업체인 페블스퀘어, 카이스트 김상현 교수팀이 차세대 지능형 반도체를 공동 개발하기로 협약했다고 25일 밝혔다.
세 기관은 차세대 반도체 소자·회로, 시스템·메모리 반도체, 초저전력 시스템, 내구성 평가 기술, 음성·영상센서 모듈 및 시스템을 공동으로 연구 개발할 계획이다.
또한 연구 기반시설을 공동으로 활용하고 협력관계 구축, 기술정보 및 학술정보 교류, 실무 인재 양성 등도 약속했다.
세 기관은 차세대 반도체 소자·회로, 시스템·메모리 반도체, 초저전력 시스템, 내구성 평가 기술, 음성·영상센서 모듈 및 시스템을 공동으로 연구 개발할 계획이다.
또한 연구 기반시설을 공동으로 활용하고 협력관계 구축, 기술정보 및 학술정보 교류, 실무 인재 양성 등도 약속했다.
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